IBM đầu tư 3 tỷ USD phát triển chip bán dẫn

IBM vừa công bố sẽ đầu tư 3 tỷ USD trong vòng 5 năm tới vào hai chương trình nghiên cứu và phát triển để phá vỡ các giới hạn hiện tại của công nghệ chip bán dẫn, nhằm đáp ứng nhu cầu mới của các hệ thống điện toán đám mây và dữ liệu lớn.

Chương trình thứ nhất, được gọi là "7 nanomet và nhỏ hơn” tập trung vào việc phát triển công nghệ bán dẫn silicon nhằm giảm kích thước chip hiện tại xuống còn tối đa là 7 nanomet.

Chương trình thứ hai là tìm kiếm các công nghệ của kỷ nguyên hậu bán dẫn để thay thế cho các chip bán dẫn, sử dụng các cách tiếp cận hoàn toàn khác để vượt qua những giới hạn vật lý của công nghệ bán dẫn sử dụng vật liệu silicon truyền thống.

Những khoản đầu tư liên tục này sẽ đẩy nhanh tốc độ sáng tạo và đưa vào quá trình phát triển sản phẩm các hệ thống điện toán rất khác biệt của IBM dành cho các lĩnh vực điện toán đám mây, dữ liệu lớn và phân tích dữ liệu.