Intel trình làng các dòng chip di động SoC và giải pháp LTE mới

Tại Đại hội di động thế giới MWC 2015, ông Brian Krzanich – CEO của Tập đoàn Intel đã công bố một loạt các nền tảng di động, gồm chip SoC giá thấp loại mới dành cho điện thoại di động, phablet và tablet, giải pháp LTE toàn cầu, trải nghiệm máy tính cá nhân đổi mới và danh sách các khách hàng thuộc lĩnh vực thiết bị di động và cấu trúc mạng mà Intel sẽ hợp tác.

Đọc E-paper

Các sản phẩm cụ thể nổi bật là dòng vi xử lý Intel® Atom™ x3 – giải pháp truyền thông tích hợp SoC đầu tiên dành cho thị trường các thiết bị di động giá rẻ và đang phát triển cùng giải pháp LTE Avanced năm chế độ Intel® XMM™ 7360.

Người đại diện Intel còn nhấn mạnh sự hợp tác với Alcatel-Lucent, Ericsson và Huawei trong việc giải quyết những nhu cầu về các dịch vụ mới thuộc lĩnh vực viễn thông, bộ nhớ đám mây và trung tâm dữ liệu, nâng cao hiệu quả mạng và đẩy nhanh tiến trình hướng tới cơ sở hạ tầng trên nền tảng phần mềm.

>Intel công bố lộ trình ra mắt chip Atom
>Smartphone: Intel inside
>Intel: Đi tìm nền tảng mới
>Ông chủ Intel thách thức chip di động